一种铜银合金复合线材
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摘要

一种铜银合金复合线材,由内向外依次包括缆芯、包带层、内衬层、铠装层和外护套层,所述缆芯数量至少一个,缆芯由外向内依次包括绝缘层和防火层,缆芯还包括设置在防火层内的石墨烯覆层和铜银合金,石墨烯覆层设置在铜银合金的外表面;石墨烯覆层至少两层,分别设置在铜银合金的外表面和中部;本实用新型将石墨烯材料应用的到铜银合金的复合线材中,提高了铜银合金的导电率,采用铜银合金,其载流量、电阻和压损优于铝合金;本实用新型的绝缘层、防火层、包带层、内衬层和铠装层有效提高了铜银合金复合线材的物理机械性能、导电性能、耐化学腐蚀性,同时可具有阻燃、无卤、低烟、防火、防水、耐候、环保等特性。

基本信息
专利标题 :
一种铜银合金复合线材
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021444482.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-21
授权号 :
CN212516600U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
周少强伏志宏刘野平徐明江皇义曹迪陈文君肖义亮陈瑞云刘银
申请人 :
深圳市中金岭南科技有限公司;深圳市中金岭南有色金属股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山新区坪山大工业区锦绣西路2号
代理机构 :
长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙雪梅
优先权 :
CN202021444482.7
主分类号 :
H01B1/02
IPC分类号 :
H01B1/02  H01B1/04  H01B7/02  H01B7/29  H01B7/18  H01B7/28  H01B7/295  H01B7/282  H01B7/288  H01B7/22  H01B3/44  H01B3/28  H01B9/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
H01B1/02
主要由金属或合金组成的
法律状态
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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