一种摄像机芯片外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种摄像机芯片外壳，包括壳体，壳体的顶端设有安装板，壳体内部底端中心处设有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的顶端设有第一夹板，第一夹板的内部设有第一温度传感器，壳体内部顶端设有倒扣的第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆的底部设有第二夹板，第二夹板的内部设有第二温度传感器，外壳的左端中心处设有进风口，所壳体的右端中心处设有出风口，壳体的底部设有两个与摄像机芯片电连接的金属弹片。本实用新型在使用时，首先将芯片放置在第一夹板和第二夹板之间，当温度传感器感应到芯片的温度过高时，启动进风口处的风机，通过风机对芯片进行散热，本实用新型不仅能散热，还能根据芯片的大小随意调整，非常实用。
基本信息
专利标题 ：
一种摄像机芯片外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021445028.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212543875U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
杨磊余晔
申请人 ：
杭州齐展科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区塘栖镇姚家埭村4幢103室
代理机构 ：
杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
南梦怡
优先权 ：
CN202021445028.3
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225 G03B17/55
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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