一种焊接点隐藏式的屋面铜瓦
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摘要
本实用新型涉及一种焊接点隐藏式的屋面铜瓦，解决传统的铜瓦焊疤外露，焊疤打磨后会影响焊接点强度，而且原光滑的铜瓦表面打磨后光洁度降低，容易积污的问题。本结构屋面上交替铺设铜底瓦和铜盖瓦，所述铜盖瓦为半圆筒型，铜盖瓦从上到下依次设有上搭接段、盖瓦中段、下搭接段，上搭接段的外径小于盖瓦中段外径，上搭接段上端两侧的底部设有向内弯折的焊脚，下搭接段外壁与盖瓦中段外壁平齐，相邻铜盖瓦的下搭接段扣设在上搭接段之外，下搭接段和上搭接段之间设有用于固定下搭接段的卡接结构。本实用新型铜盖瓦结构减少了焊点，而且将焊点内置隐藏，无需进行二次打磨，避免打磨产生的金属飞屑污染环境，更加节能环保。
基本信息
专利标题 ：
一种焊接点隐藏式的屋面铜瓦
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021445550.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212376150U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
朱帅奇杨喜宝李振兴
申请人 ：
杭州金星铜世界装饰材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市拱墅区湖墅南路448号
代理机构 ：
杭州知见专利代理有限公司
代理人 ：
张华
优先权 ：
CN202021445550.1
主分类号 ：
E04D1/06
IPC分类号 ：
E04D1/06 E04D1/34
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04D
屋面覆盖层；天窗；檐槽；屋面施工工具
E04D1/00
用瓦、石板瓦、木瓦或其他小型屋面构件制作的屋面
E04D1/02
槽形或拱形屋面构件
E04D1/06
金属的
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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