一种机贴钢片剥料平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种机贴钢片剥料平台，包括剥料平台(3)、带钢片(2)的料带(1)，剥料平台(3)上设置有一个以上等距排列的感应孔(5)，相邻两个感应孔(5)之间的间距为0.5mm。本实用新型对设备原有的剥离平台进行改造，钢片送料感应位置改为细密光纤感应，间距为0.5mm，可满足最小0.5×0.5mm以上钢片的感应送料，从而实现更小尺寸钢片自动贴合。
基本信息
专利标题 ：
一种机贴钢片剥料平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021445676.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212949639U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
孟亚丽
申请人 ：
深圳市中软信达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园F4栋101及E1栋101
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021445676.9
主分类号 ：
B32B43/00
IPC分类号 ：
B32B43/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B43/00
不包含在其他类目中的、专门适合用于层状产品的操作，如用于修理；所用的装置
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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