智能LED微波感应模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种智能LED微波感应模块，包括PCB板，所述PCB板上设置有微波介质层，所述微波介质层的内部中间设置有一层接地层，其上表面设置有射频层，其下表面设置有天线层，所述射频层和天线层之间通过一穿设在所述微波介质层上下面之间的导电金属连接，该导电金属与所述接地层隔开；所述射频层上设置有雷达电路。本实用新型的智能LED微波感应模块通过PCB板的设计能够减少体积，进而可以提高散热器的体积，以增加散热效果。本实用新型的智能LED微波感应模块通过电路的更新设计，能够提高传感器的灵敏度。
基本信息
专利标题 ：
智能LED微波感应模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021445833.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212463633U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
黄念东弗雷德里克.约翰尼斯.布鲁尔格兰特.塞西尔.哈克威廉.阿德里安.多德茵
申请人 ：
深圳晶博智能照明有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头1号路创维创新谷5#B栋402B
代理机构 ：
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄晓玲
优先权 ：
CN202021445833.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 G01S13/50
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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