一种双层导体扁平软排线
授权
摘要
本实用新型公开了一种双层导体扁平软排线，属于扁平软排线技术领域，包括双层导体扁平软排线主体，所述双层导体扁平软排线主体的外侧套接有耐磨套，所述耐磨套的内部均匀开设有若干个喇叭形散热孔，所述耐磨套的内部且位于喇叭形散热孔远离双层导体扁平软排线主体的一侧开设有柱形散热孔，本实用新型通过设置耐磨套、防尘网、柱形散热孔、耐磨半球和喇叭形散热孔，在这些结构的相互配合下，实现了使双层导体扁平软排线主体具有优良耐磨性能的功能，进而使双层导体扁平软排线主体的使用寿命更久，同时，可将双层导体扁平软排线主体工作时产生的热量及时排出，进一步保证了双层导体扁平软排线主体使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种双层导体扁平软排线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021449704.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212570447U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
陈中华
申请人 ：
苏州东威连接器电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥街道永方路19号
代理机构 ：
苏州六一专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈陈
优先权 ：
CN202021449704.4
主分类号 ：
H01B7/08
IPC分类号 ：
H01B7/08 H01B7/17 H01B7/18 H01B7/42 H01B7/40 H01B7/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/08
扁平或带状电缆
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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