一种三极管底座的复合型烧结工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种三极管底座的复合型烧结工装，属于三极管烧结工艺技术领域，包含环框工装、底板底座和底板固定块，所述底板底座外形为长方体，内部有底板槽；所述底板固定块外形为长方体，内部有多个上过渡片槽，所述上过渡片槽上方有矩形状的绝缘片槽，所述绝缘片槽和上过渡片槽之间有通孔；所述环框工装外形为长方体，其内部有凹槽，其凹槽左右两侧有台阶式的分层；所述底板固定块嵌入在底板底座，所述环框工装在底板底座上；所述底板底座放置三极管底座底板，所述上过渡片槽放置三极管底座上过渡片，所述绝缘片槽放置三极管底座陶瓷绝缘片和底过渡片，所述分层上放置三极管底座的端子。这种烧结工装简单实用，质量可靠、稳定，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种三极管底座的复合型烧结工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021450106.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212257359U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
欧旦杨小宽
申请人 ：
贵州源望电子产品有限公司
申请人地址 ：
贵州省遵义市汇川区漕河泾科创绿洲产业园9号楼2层
代理机构 ：
遵义市创先知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘创先
优先权 ：
CN202021450106.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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