锡丝加工机台

授权

摘要

本申请公开一种锡丝加工机台，其包括驱动组件、打孔滚轮组与裁切组件。打孔滚轮组具有第一打孔滚轮与第二打孔滚轮，第一打孔滚轮与第二打孔滚轮相对设置，第一打孔滚轮具有打孔部，第二打孔滚轮具有打孔槽道，打孔部与打孔槽道对应，锡丝穿过打孔槽道，驱动组件带动第一打孔滚轮转动，打孔部对锡丝进行打孔，第一打孔滚轮带动锡丝移动于打孔槽道。裁切组件设置于打孔滚轮组的一侧，并且位于锡丝的移动路径上，裁切组件用以裁切打孔后的锡丝。如此打孔后的锡丝热融的速度快，缩短热融锡丝花费的加热时间。

基本信息

专利标题：

锡丝加工机台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021453794.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-22

授权号：

CN212600190U

授权日：

2021-02-26

发明人：

杨宁胡霞王振吴爱清

申请人：

亳州联滔电子有限公司

申请人地址：

安徽省亳州市谯城经济开发区仙茅路8号

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司

代理人：

李有财

优先权：

CN202021453794.4

主分类号：

B23P23/02

IPC分类号：

B23P23/02