一种光耦支架翻转板
授权
摘要
本申请提供一种光耦支架翻转板，其特征在于，包括：矩形板和定位部件。矩形板沿长度方向加工有两条平行的主气道，所述主气道均与吸气泵相连，所述矩形板顶面对应每条所述主气道各加工有至少一个沉孔，所述沉孔底部同轴加工有导向孔以及排气孔，所述导向孔与所述沉孔同轴，并贯穿所述矩形板，所述排气孔与所述主气道连通，所述矩形板底面加工多个吸气孔，所述吸气孔均与所述主气道连通，所述沉孔顶端设有密封盖；定位部件包括活塞柱以及定位销，所述活塞柱滑动设于所述沉孔，所述定位销穿过所述导向孔，所述定位销的长度大于所述导向孔的深度。可提高上下片光耦支架的重叠精度，便于光耦支架脱落。
基本信息
专利标题 ：
一种光耦支架翻转板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021455756.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212542387U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
曾尚文陈久元杨利明李洪贞
申请人 ：
四川晶辉半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
曹宇杰
优先权 ：
CN202021455756.2
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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