一种塑料均匀切粒装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种塑料均匀切粒装置，包括机架，所述机架表面设置有传送带，所述机架表面可拆卸连接有限位架，所述限位架设置于所述传送带上方，所述限位架上方设置有压辊，所述压辊两端分别转动连接有立架，所述立架底部与所述机架固定连接，所述机架一端表面嵌设有切割垫板，所述切割垫板正上方设置有切割机构。本实用新型结构新颖，设计巧妙，通过多个限位条形成多个限位通道，使料条在前进过程中避免倾斜，从而使切割出来的塑料颗粒更加均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种塑料均匀切粒装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021457027.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212795511U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
金绪刚王超
申请人 ：
惠州瑞亚达新材料有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区秋长维布村双四小组
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林静涛
优先权 ：
CN202021457027.0
主分类号 ：
B29B9/06
IPC分类号 ：
B29B9/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29B
成型材料的准备或预处理；制作颗粒或预型件；塑料或包含塑料的废料的其他成分的回收
B29B9/00
制作颗粒
B29B9/02
通过分裂预成型材料
B29B9/06
呈细丝状材料的形式，如与挤出结合的
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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