一种预制楼梯与墙体无缝隙连接结构

授权

摘要

本实用新型提供了一种预制楼梯与墙体无缝隙连接结构，包括设置于预制楼梯与墙体之间的水泥层，所述水泥层的底部沿预制楼梯长度方向设有密封底板，水泥层的顶部设有密封顶板，所述预制楼梯靠近墙体的端面以及墙体与预制楼梯的对应处设有多个膨胀孔。本实用新型通过在预制楼梯与墙体之间设置密封底板与密封顶板，在密封底板与密封顶板构成的空间内灌注膨胀水泥，从而形成水泥层将缝隙封堵，在预制楼梯与墙体上设置膨胀孔用于释放应力，相较直接灌注水泥砂浆的方式更加结实牢固，不会产生裂缝；同时填补的缝隙与楼梯台阶面相适配，外表美观；结构简单，使用方式便捷。

基本信息

专利标题：

一种预制楼梯与墙体无缝隙连接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021458734.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-22

授权号：

CN212802017U

授权日：

2021-03-26

发明人：

戴旭拓

申请人：

戴旭拓

申请人地址：

甘肃省兰州市城关区雁滩路2601号

代理机构：

兰州智和专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘树涛

优先权：

CN202021458734.1

主分类号：

E04B1/68

IPC分类号：

E04B1/68 E04B1/682 E04B1/684