一种防脱型半导体
授权
摘要
本实用新型公开了一种防脱型半导体，其结构包括基板、定位槽、绝缘框体、定位座、卡位装置、半导体芯片和散热装置，所述基板顶端设置有定位槽，所述定位槽内壁下部与定位座粘接，所述定位座顶端设置有绝缘框体，并且定位座与绝缘框体一体成型，所述绝缘框体左右两端对称固接有卡位装置，所述基板通过卡位装置与绝缘框体活动连接，本实用新型具有以下有益效果，通过在绝缘框体内外侧设置散热装置，与绝缘框体内部形成的内腔空间，达到了通过加设散热与空间间隔部件以提高电、热击穿发生预防度的有益效果；并且通过在绝缘框体左右两端下部与定位槽之间设置卡位装置，达到了加设卡位部件以提高安装稳固性能的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种防脱型半导体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021461984.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212161793U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
李俊毅姚恒裕陈舜钦林雅芳李雅瑜
申请人 ：
福建安芯半导体科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市南安市石井镇院前村2号
代理机构 ：
泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
易敏
优先权 ：
CN202021461984.0
主分类号 ：
H01L23/36
IPC分类号 ：
H01L23/36 H01L23/473 H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
