IGBT用一体式液冷散热模组

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摘要

本实用新型公开了IGBT用一体式液冷散热模组，属于IGBT散热技术领域。本实用新型包括夹持并贴合于IGBT功率模块表面的第一散热模块，第二散热夹持板和/或第一散热夹持板上具有用于流通冷却介质的空腔；绝缘主体，其连接于第一散热模块，绝缘主体的边沿处至少具有一槽口；第一连接模块，其包括导热块和用于连接IGBT功率模块的导电体，其导热块安装于槽口上，导电体安装于导热块上，导电体具有贴合于导热块的散热部，绝缘主体安装在第二散热模块上，第一连接模块贴合于第二散热模块。本实用新型通过以绝缘主体作为安装基础，散热装置进行模块化设计并关联组装，并散热对IGBT的主体和连接处分别散热，从而保证IGBT能够稳定运行。

基本信息

专利标题：

IGBT用一体式液冷散热模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021463249.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-22

授权号：

CN212342608U

授权日：

2021-01-12

发明人：

夏波涛曾茂进韩豪雷季喜阳王捷喻望春

申请人：

杭州祥博传热科技股份有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市萧山区萧山经济技术开发区明星路371号3幢702室

代理机构：

无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

高科

优先权：

CN202021463249.3

主分类号：

H01L23/40

IPC分类号：

H01L23/40 H01L23/473 H01L23/48 H01L23/14