一种CVD膜厚测量校准器
授权
摘要
本实用新型公开一种CVD膜厚测量校准器，包括与待测晶圆尺寸匹配的板体，所述板体上均匀开设有若干个测量孔；所述板体边缘设有缺口，所述板体一侧边缘连接有手柄，所述手柄与所述板体一体成型设置，所述板体为特氟龙板体。本实用新型在测量晶圆表面CVD膜厚时，首先将晶圆放置在膜厚测量仪器上，之后将板体对准覆盖在晶圆上，并通过若干个测量孔来测量CVD若干点的厚度，有效避免点位偏差以及硅片位置偏差造成的膜厚偏差，保证测量值准确，从而提高产品质量判定的准确性。
基本信息
专利标题 ：
一种CVD膜厚测量校准器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021467417.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212721359U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
潘东辉张自胜
申请人 ：
扬州国宇电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市吴州东路188号
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
潘云峰
优先权 ：
CN202021467417.6
主分类号 ：
G01B21/08
IPC分类号 ：
G01B21/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B21/08
用于计量厚度
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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