一种电芯贴硅胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电芯贴硅胶装置，包括：机架组件，分别设置在所述机架组件长度方向上并用于将硅胶垫上料至离型纸定位剥离组件上的硅胶垫上料组件，用于将硅胶垫上的离型纸压紧的离型纸定位剥离组件，用于在抓取硅胶垫后将废弃的离型纸清理并回收用的离型纸回收组件，以及设置在所述离型纸回收组件一侧并用于将所述硅胶垫由离型纸上撕下并贴覆至电芯上的贴硅胶垫组件。本实用新型解决了现有的电芯的硅胶垫由人工装贴，需要人工将硅胶垫取下后装贴到电芯的端部，装贴效率低，且装贴质量无法保证等技术问题，具有自动化程序高、装贴效率高，易于实施等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种电芯贴硅胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021469229.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN214378526U
授权日 ：
2021-10-08
发明人 ：
杨华龙闫战峰牛增强韩金龙
申请人 ：
深圳市联赢激光股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3370号南山智园崇文园区2号楼1203
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021469229.7
主分类号 ：
H01M10/04
IPC分类号 ：
H01M10/04 H01M10/058 H01M10/052
法律状态
2021-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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