一种电子计算机主机散热壳体
授权
摘要

本实用新型公开了一种电子计算机主机散热壳体,包括机箱主体以及对机箱主体支撑的底座,所述冷凝管的端面设有导热柱;所述机箱主体的底部设有导热板,所述机箱主体的底部安装在底座的端面上,且导热柱的顶部与导热板的底部接触设置;所述机箱主体的相对两侧设有排湿口,并对应排湿口的外部覆盖设有呈外凸出状的外框,所述外框内部卡装有吸湿板,所述机箱主体的端面设有排风扇。该电子计算机主机散热壳体,具有提高计算机主体外壳对内部空气流动性,提高散热效果,确保计算机的正常使用的优点。

基本信息
专利标题 :
一种电子计算机主机散热壳体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021470160.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-23
授权号 :
CN212694355U
授权日 :
2021-03-12
发明人 :
赵洋
申请人 :
河南工业职业技术学院
申请人地址 :
河南省南阳市宛城区工农路291号
代理机构 :
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
姬颖敏
优先权 :
CN202021470160.X
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-03-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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