一种用于环形器的中心导体结构及含有其的环形器
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于环形器的中心导体结构及含有其的环形器，属于移动通讯技术领域。中心导体结构包括：大Y字型分布式电感结构，包括呈Y字型结构均匀分布的三条感性短传输线，其两端为第一感性连接端和第二感性连接端，两端之间设有感性线段，第一感性连接端向外侧延伸，第二感性连接端向中部延伸并相连为一体；小Y字型分布式电容结构，包括呈Y字型结构均匀分布的三条容性短传输线，与三条容性短传输线间隔交替布置，两端为第一容性连接端和第二容性连接端，两端之间设有呈折弯结构的容性线段，第二容性连接端向中部延伸并相连为一体；第二感性连接端与第二容性连接端连接为一体。本实用新型的中心导体结构可将环形器进一步小型化。
基本信息
专利标题 ：
一种用于环形器的中心导体结构及含有其的环形器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021470730.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212277364U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
李寿鹏杨彬林树超徐晶晶
申请人 ：
北京航天微电科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区永定路50号
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴佳
优先权 ：
CN202021470730.5
主分类号 ：
H01P1/387
IPC分类号 ：
H01P1/387
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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