一种便于焊渣处理的铆焊平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于焊渣处理的铆焊平台,包括平台本体,平台本体的内部设置有支撑平台,平台本体的底部固定连接有支撑底座,平台本体的顶部设置有第二滚轴丝杆,第二滚轴丝杆的外侧活动套接有第二活动块,第二活动块的一侧固定连接有固定块;通过设计的第二活动块、限位卡块、第二滚轴丝杆、垫片和固定卡块便于该焊渣处理的铆焊平台在使用过程中,通过第一电机带动第二滚轴丝杆转动,然后带动推杆推动移动卡块与固定卡块将物料卡接固定,避免物料松动使铆焊出现偏差,大大提高了铆焊产品质量的同时,加强了对工作人员的工作保护,从而加强了该铆焊平台在使用时的安全性与精准性。
基本信息
专利标题 :
一种便于焊渣处理的铆焊平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021474235.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-23
授权号 :
CN212885952U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
顾日明
申请人 :
昆山竺信机械制造有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市千灯镇原创基地6号厂房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021474235.1
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04 B23K37/00 B08B7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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