一种降低板卡EMC对外辐射的电源平面内缩结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种降低板卡EMC对外辐射的电源平面内缩结构，PCB板包括信号层与平面层，所述平面层包括地平面层与电源平面层，地平面层与所述电源平面层之间的高度为H，所述电源平面层的边缘较所述地平面层的边缘向内缩进20H。本实用新型通过将电源平面层内缩，令电源平面层的边缘不超出地平面层的边缘，使得地平面层尽可能多地屏蔽电源平面层对外辐射的电磁场，有效地吸收较多的辐射能量，从而降低印制电路板的EMC，减少对电子产品与外部环境的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种降低板卡EMC对外辐射的电源平面内缩结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021478002.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN213187068U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
罗青屈海域汤昌才
申请人 ：
深圳市一博电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道松柏路旁中运泰科技工业园三号厂房二、三、四层
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张朝阳
优先权 ：
CN202021478002.9
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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