一种连续线偏压装置
授权
摘要
本实用新型涉及真空溅镀设备领域，尤其涉及一种连续线偏压装置，包括：溅镀腔体、滑触集电器、传送滚轮、承载台车和磁控靶；所述滑触集电器和传送滚轮均设置于溅镀腔体内部，所述溅镀腔体内跨接安装有若干传动轴，传送滚轮安装在传动轴的两端；所述承载台车搭接在传送滚轮上；采用本实用新型，设置有磁控靶电浆处理会在待处理工件表面形成亲和官能基作为镀膜沉积辅助，不用增设其他设备，实现结构的优化；电浆气团中氩气离子收到滑触集电器与承载台车的作用，可以使得沉积膜再次溅镀。偏压溅镀，使得沉积膜层更加致密。
基本信息
专利标题 ：
一种连续线偏压装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021479144.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN213013072U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
吴煜明
申请人 ：
柏霆（苏州）光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州高新区木桥街1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021479144.7
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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