一种膜带进给装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种膜带进给装置,包括安装连接板、进给组件以及压紧组件，所述进给组件以及压紧组件连接在安装连接板，所述进给组件与压紧组件连接，所述压紧组件控制膜带的压紧和松开，所述进给组件通过压紧组件的移动控制膜带的送进和缩回，本实用新型中膜带进给时，压紧气缸将膜带压紧，进给气缸驱动压紧组件移动，从而实现膜带进给，伺候压紧气缸以及进给气缸复位，形成一次行程，重复上述工序，实现对膜带的自动进给功能，提高了设备的自动化程度，本实用新型装置设置为倾斜，减少了对所述导向滚轮的负荷，同时减少导向滚轮对膜带的摩擦，提高了膜带的传输效率。
基本信息
专利标题 ：
一种膜带进给装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021483868.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN213184242U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
强嘉杰沈晓琪张立
申请人 ：
无锡小强半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号
代理机构 ：
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
董世博
优先权 ：
CN202021483868.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L31/18 H01L31/048
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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