本实用新型公开一种RFID智能标签，包括基材及芯片模块，所述基材的上端面上设置有用于容置芯片模块的容纳区，所述芯片模块粘接设置于所述容纳区内，所述容纳区的面积小于所述基材上端面的面积，所述基材的下端面连接有第一天线层，所述芯片模块包括芯片本体及正面天线，所述正面天线包括基层及设置于所述基层下端面的第二天线层，所述芯片本体设置于所述第二天线层的下端面上，且所述芯片本体与所述第二天线层电连接，所述第一天线层与所述芯片本体耦合连接。与现有技术相比，本实用新型的芯片模块结构小巧，将其粘接设置于基材的容纳区内，进而大大缩小了产品的体积，具有结构简单、紧凑，体积小的特点，且加工方便，生产成本低。