焊接装置及其自动焊接装置

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摘要

本实用新型涉及一种焊接装置，尤其是焊接装置，包括：焊接座；升降装置，升降装置固定在焊接座上；升降座，升降座固定在升降装置上；压紧装置，压紧装置固定在升降座上；焊接头，焊接头固定在压紧装置上，焊接头用于压紧在焊接引脚的面设有焊接槽，焊接槽用于将锡焊丝限制在焊接槽内焊接；焊接装置包括缩回状态和压紧状态，缩回状态时升降装置带动压紧装置和焊接头远离接线盒，压紧状态时升降装置带动压紧装置下降到接线盒上方，压紧装置将焊接头压紧在接线盒的焊接引脚上。本实用新型提供的焊接装置结构简单，通过两级传动实现弹性压紧，压力适中，既不会压坏接线盒，同时能保证焊头压紧在焊接引脚上，有效保证了焊接质量。

基本信息

专利标题：

焊接装置及其自动焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021492883.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-24

授权号：

CN213135374U

授权日：

2021-05-07

发明人：

不公告发明人

申请人：

苏州彩纶精密机械有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区科智路2号

代理机构：

无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

刘永凡

优先权：

CN202021492883.X

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K3/06 B23K3/04