一种电子芯片用贴易碎防伪标签用装置
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摘要

本本实用新型涉及贴易碎防伪标签技术领域,具体为一种电子芯片用贴易碎防伪标签用装置,包括贴易碎防伪标签用装置本体、第一电机、第二电机和第三电机,所述贴易碎防伪标签用装置本体的表面转动连接有转盘,且转盘的表面铰接有第一连接杆,所述第一连接杆的右侧铰接有第二连接杆,且第二连接杆的右侧固定连接有按压块。本实用新型设置有转盘和按压块,转盘转动带动表面的第一连接杆进行移动,带动按压块将右侧的标签印在电子芯片包装盒的表面,从而完成贴标,使贴标签的效率增高,通过按压块会挤压标签带表面的标签印在电子芯片包装盒的表面,橡胶挡板表面的橡胶会抵挡大部分压力,从而保护电子芯片包装盒不会发生变形的情况。

基本信息
专利标题 :
一种电子芯片用贴易碎防伪标签用装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021493668.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-22
授权号 :
CN213083701U
授权日 :
2021-04-30
发明人 :
和迎迎
申请人 :
苏州优印佳防伪科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区香江路68号1幢4楼4-1
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘颖
优先权 :
CN202021493668.1
主分类号 :
B65C9/18
IPC分类号 :
B65C9/18  B65C9/36  B65C9/02  B65C1/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C9/00
贴标签机械或装置的零部件
B65C9/08
标签供给
B65C9/18
由条带,如由卷筒,供给标签
法律状态
2021-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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