一种组装式计算机机箱结构
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摘要

本实用新型公开了一种组装式计算机机箱结构,包括前机壳、底机壳、后机壳、上机壳、侧机壳、支撑脚、卡槽、凸头、底座、卡头、卡扣壳、连杆、指环、阻挡片、第一弹簧、卡件、第二弹簧和通孔。本实用新型结构设置合理,底机壳与上机壳都设置有卡槽,前机壳与后机壳都设置有卡头,便于对机箱结构的简单组装,同时,侧机壳、前机壳、底机壳、上机壳和后机壳上都安置有卡扣装置,将简单组装后的机箱使用卡扣固定,就可完成对机箱的组装,过程简单便捷,大大节省了在组装机箱方面的时间,拆卸时只需解开卡扣,然后依次分离机箱各机壳,就可完成对机箱的拆卸,并且拆卸后的各机箱部位便于携带与运输,实用性强,便于推广。

基本信息
专利标题 :
一种组装式计算机机箱结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021507180.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-27
授权号 :
CN212749701U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
陈虎
申请人 :
江苏厚生信息科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园E2-103-24
代理机构 :
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
刘刚
优先权 :
CN202021507180.X
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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