低压无功功率补偿装置
授权
摘要
本实用新型公开了低压无功功率补偿装置，包括主体，所述主体的表面设置有散热块，所述散热块的内部纵向开设有多个散热孔，多个散热孔之间对应于散热块的内部横向开设有活动槽，且活动槽的内部设置有活动块，所述活动块的两端对称设置有限位块，所述限位块与活动块之间贯穿有横杆；通过设计的限位块、活动块、扭簧，使该装置不使用的情况下，通过该结构使散热孔呈封闭状态，使该装置与外部形成隔断，避免外部杂物通过散热孔进入装置的内部，从而增加该装置的防护性，通过设计的固定槽，改善市面上将主体展开时，是通过对钥匙进行拉动操作，存在易将钥匙拉断的现象，通过固定槽便于主体的展开，从而便于使用。
基本信息
专利标题 ：
低压无功功率补偿装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021507350.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212849539U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
郭俊峰
申请人 ：
重庆润创科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市九龙坡区石桥铺渝州路27号22-15号
代理机构 ：
重庆创新专利商标代理有限公司
代理人 ：
李智祥
优先权 ：
CN202021507350.4
主分类号 ：
H02B1/56
IPC分类号 ：
H02B1/56 H02B1/26
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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