一种高导热印制电路板
授权
摘要
本实用新型一种高导热印制电路板，包括电路板，电路板上连接有散热结构，电路板内部连接有铜片，散热结构上连接有散热片，电路板包括两个板材，每个板材内均连接有导热管，散热结构设立有四个竖立柱，本实用新型提出的，有益效果在于：竖立柱贯穿在两个板材内，且与导热管和铜片固定连接，导热管和铜片上的热量，通过竖立柱传递到外界，竖立柱传递出来的热量传进对接柱内，在通过固定在对接柱上的散热片进行分散，从而迅速的降低电路板上的温度，通过导热管能够将每个板材的热量分散，增加散热效率，且导热管与铜片配合能够使热量更快的被分散，热量均匀的分布在电路板上，避免局部过热而引发一些问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021507596.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212876177U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
王振川
申请人 ：
珠海市汇一宏光电有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市金湾区三灶科技工业园厂房A栋104号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021507596.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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