一种下压力均匀的贴片机吸嘴
授权
摘要
本实用新型涉及贴片机技术领域，且公开了一种下压力均匀的贴片机吸嘴，包括底板，所述底板的顶部固定安装有工作台，所述工作台顶部的左侧固定安装有取料箱。该下压力均匀的贴片机吸嘴，通过在进行贴片的时候，将所需要贴片的焊盘放置在放置槽的内部，通过放置槽内部的防滑层，有效的避免焊盘在贴片过程中产生偏移，同时经过转杆在固定块的转动后，使固定板压在焊盘的一侧，将其进行固定，与防滑层的配合，有效的保证焊盘受到吸嘴贴片时候的稳定性，通过横向气缸的运行，使吸嘴本体向左移动吸住取料箱内部的贴片，当吸嘴本体到达焊盘的上侧时，通过电动推杆的运行，使其向下移动将贴片贴在焊盘上，达到了压力均匀的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种下压力均匀的贴片机吸嘴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021509384.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212434592U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
梁波
申请人 ：
武汉雨林电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区华师园北路18号博翰科技光电子信息产业基地7栋207号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021509384.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H05K13/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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