一种提高加工良率的BGA焊盘结构

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摘要

本实用新型公开了一种提高加工良率的BGA焊盘结构，包括多数个阵列分布的管脚焊盘，最外排的所述管脚焊盘为长圆形焊盘，其余的所述管脚焊盘为圆形焊盘，所述长圆形焊盘与相邻的所述圆形焊盘之间的间距D1等于相邻的两个所述圆形焊盘之间的间距D2，相邻的两个所述长圆形焊盘之间的间距D3大于相邻的两个所述圆形焊盘之间的间距D2。本实用新型将最外排的管脚焊盘从传统的圆形焊盘变成长圆形焊盘，并限定最外排的长圆形焊盘的尺寸，使得相邻的两个长圆形焊盘之间的间距大于相邻的两个圆形焊盘之间的间距，改良后的长圆形焊盘之间有更大空间用来走线，可以提高加工的良品率。

基本信息

专利标题：

一种提高加工良率的BGA焊盘结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021519507.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-28

授权号：

CN212660372U

授权日：

2021-03-05

发明人：

罗青郝彦霞汤昌才

申请人：

深圳市一博电路有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区石岩街道松柏路旁中运泰科技工业园三号厂房二、三、四层

代理机构：

深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

张朝阳

优先权：

CN202021519507.5

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11