接触式温度传感器

授权

摘要

接触式温度传感器，包括带引线的传感器芯片和封装传感器芯片的壳体，引线延伸出壳体用于传递传感器芯片的电信号；其特征在于，壳体具有下表面，从横截面上看，下表面包括用于接触式检测发热体表面温度的下工作表面以及从下工作表面出发分别向左右两个侧边倾斜向上延伸的左倾斜延伸面和右倾斜延伸面，下工作表面与左倾斜延伸面和右倾斜延伸面共同定义了一个呈梯形的热传导区，传感器芯片布置结合到呈梯形的热传导区;根据上述技术方案，与现有技术相比，本发明的有益技术效果在于：通过设置呈梯形的热传导区，传感器芯片布置结合到呈梯形的热传导区，引导热量优先进入到热传导区并优先传递给传感器芯片，提高了响应的速度和精度。

基本信息

专利标题：

接触式温度传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021521952.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-29

授权号：

CN212363460U

授权日：

2021-01-15

发明人：

肖俊承王一龙邵革良

申请人：

广东伊戈尔智能电器有限公司;佛山市顺德区伊戈尔电力科技有限公司

申请人地址：

广东省佛山市北滘镇顺江居委会环镇东路4号之三

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021521952.5

主分类号：

G01K1/08

IPC分类号：

G01K1/08 G01K1/14 G01K1/00