一种双焊接工位的点焊机
授权
摘要
本实用新型涉及一种双焊接工位的点焊机，包括机架，以及设置在机架上的分割器、回转盘和环绕所述回转盘设置有静触头上料机构、助焊剂上料机构、银片上料机构、银片检测机构、合格品卸料机构、次品卸料机构，所述回转盘的外缘环形阵列设置有静触头定位块，所述机架上环绕所述回转盘相邻置有第一焊接机构、第二焊接机构；增加一组点焊工位来提高生产效率提升近2倍，而占地面积只增加15﹪，设备成本增加30﹪；同时采用可视化参数化设计，实现一名技工加3‑4名普工完成一个车间生产工作。
基本信息
专利标题 ：
一种双焊接工位的点焊机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021522625.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212705119U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
石鉴伟
申请人 ：
浙江树创科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市清经济开发区纬十七路261号
代理机构 ：
福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程春宝
优先权 ：
CN202021522625.1
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
