一种RFID电子标签天线激光打样机
授权
摘要
本实用新型涉及RFID电子标签天线激光打样机，包括激光器、工件定位块、纵向的安装板，以及XY轴组件；安装板上还设置有带动工件定位块沿Z轴移动的Z轴组件；工件定位块上设置有横向的供料带通过的定位通槽，定位通槽的内顶部转动设置有多个压料胶辊；工件定位块的上表面设置有以及纵向的与定位通槽连通的加工槽；料带由放卷机构放卷，放卷的料带穿过工件定位块上的定位通槽后，由收卷机构收卷，定位通槽内的压料胶辊夹持料带，使其与定位通槽的内底面贴紧定位，料带上待加工部分由加工槽露出，通过工件定位块正上方激光器向料带进行加工，整体结构简洁，布局合理，调试方便，加工效率高，成本较低。
基本信息
专利标题 ：
一种RFID电子标签天线激光打样机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021527331.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212823412U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
程明明王伟良
申请人 ：
巨心物联网实验室（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗社区桃花源科技创新园孵化大楼B栋6层609
代理机构 ：
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
王海骏
优先权 ：
CN202021527331.8
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/08 B23K26/142 B23K26/70 B65H37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
