一种薄膜开关PAD点接触结构
授权
摘要
一种薄膜开关PAD点接触结构，包括上层基材及下层基材，其特征在于：上层基材底面印刷有上层导电PAD一，在上层导电PAD一两侧印刷有上层导电PAD二；所述下层基材顶面印刷有下层导电PAD，下层导电PAD上设置有隔断层；下层基材与上层基材叠加组合，上层导电PAD一、上层导电PAD二与下层导电PAD相对，隔断层左右边缘分别与上层导电PAD一边缘、上层导电PAD二边缘相抵。
基本信息
专利标题 ：
一种薄膜开关PAD点接触结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021528147.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212461476U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
徐方胜
申请人 ：
嘉兴淳祥电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉兴经济开发区正原路
代理机构 ：
北京立成智业专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
奚益民
优先权 ：
CN202021528147.5
主分类号 ：
H01H13/704
IPC分类号 ：
H01H13/704
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H13/00
具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关，如按钮开关
H01H13/70
具有与不同触点组相关的多个操作部件，如键盘
H01H13/702
具有由多层结构中的层所形成或者支承的触点，例如薄膜开关
H01H13/704
以层为特征的，例如借助其材料或结构的
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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