基于半导体制冷技术的高低温试验箱
授权
摘要
本实用新型涉及试验设备领域，尤其是涉及一种基于半导体制冷技术的高低温试验箱，包括箱体及箱盖，所述箱盖为拆卸式，在所述箱盖上设有两个把手，在所述箱体上设有制冷装置和制热装置，所述制冷装置包括安装在所述箱体上的半导体制冷片、风扇和散热片，所述制热装置包括安装在箱体上的硅胶发热片，还包括控制系统，所述控制系统包括依次相连的数字温度传感器、单片机及计算机构成，所述数字温度传感器安装在箱体内。本实用新型基于半导体制冷技术的高低温试验箱采用半导体进行制冷，无压缩机，在制冷过程中不会发生由于压缩机频繁启停而产生振动影响待测产品的精度。
基本信息
专利标题 ：
基于半导体制冷技术的高低温试验箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021529845.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN213023376U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
程旭
申请人 ：
程旭
申请人地址 ：
安徽省合肥市瑶海区磨店乡方桥社居委莱茵河畔花园8幢909室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021529845.7
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G01K1/02 B01L1/00 B01L7/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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