本实用新型公开了涉及胶囊填充技术领域的一种原料封装实训模型的胶囊合囊装置，解决了结构不够紧凑、占用过多空间的问题。其技术要点是：一种原料封装实训模型的胶囊合囊装置，包括机架、定位盘、顶升驱动件、顶升杆、挤压驱动件和挤压块，定位盘、顶升驱动件和挤压驱动件均安装于机架，定位盘设有上定位孔和下定位孔，顶升杆与顶升驱动件固定连接，挤压块与挤压驱动件固定连接，顶升杆位于滑动块下方且宽度不大于下卡环内径，挤压块位于上定位孔上方，定位盘设有位于卡接组件。有效减小了该合囊装置的体积，达到结构较为紧凑、占用空间较小的优点，并能够起到方便实训教学、方便生产和提高生产效率的作用。