一种耐腐蚀的半导体
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐腐蚀的半导体，包括封装壳，所述封装壳的内腔设置有芯片本体，所述芯片本体的两侧均固定连接有导线，所述导线远离芯片本体的一侧贯穿至封装壳的外侧，所述封装壳的表面套设有保护壳，所述保护壳包括基层，所述基层的表面通过粘合剂固定连接有散热层，所述散热层的表面通过粘合剂固定连接有绝缘层，所述绝缘层的表面通过粘合剂固定连接有耐高温层，所述耐高温层的表面通过粘合剂固定连接有耐腐蚀层。本实用新型通过设置保护壳、基层、散热层、绝缘层、耐高温层、耐腐蚀层、碳纤维层和聚四氟乙烯层，解决了现有半导体耐腐蚀性能差使用寿命短的问题，该半导体，具备耐腐蚀性能好使用寿命长的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种耐腐蚀的半导体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021541731.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212648217U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
李麦果
申请人 ：
成都芯翼科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区金府路88号1栋1单元10层1036号
代理机构 ：
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
别亚琴
优先权 ：
CN202021541731.4
主分类号 ：
H01L23/06
IPC分类号 ：
H01L23/06 H01L23/08 H01L23/29 H01L23/373 H01B5/06 H01B3/30 B32B27/06 B32B27/38 B32B27/28 B32B27/32 B32B9/00 B32B9/04 B32B33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/06
按容器的材料或其电性能区分的
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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