一种便于晶圆放置的保护装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于晶圆放置的保护装置包括底座和支撑台。使用时，支撑台放置在底座上，晶圆盒套设在支撑台上，且晶圆盒的下端面与支撑台的上端面相抵，此时支撑台的上端伸入晶圆盒内。通过镊子或者真空吸笔将晶圆放置在晶圆盒的沟槽内时，晶圆会直接落在支撑台的上端面，缩短了晶圆自由下降的距离，从而也就减小了晶圆与支撑台接触时的速度，降低了晶圆与支撑台接触时的力，避免晶圆出现崩边或者裂纹，在晶圆在沟槽内放置完成后，缓慢向上提起晶圆盒，使晶圆完全落入沟槽内。本方案公开的便于晶圆放置的保护装置能够有效降低晶圆放置时出现崩边或者裂纹的概率，保证了晶圆的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种便于晶圆放置的保护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021543605.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212783396U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
李秀丽邹宇张平
申请人 ：
江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张东梅
优先权 ：
CN202021543605.2
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
