一种多孔砖的双级真空挤出装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种多孔砖的双级真空挤出装置,包括上级结构、真空室和下级结构,上级结构的一端设置有进料斗,另一端与真空室相连,下级结构的一端与真空室相连,另一端设置有模头,模头内设置有多根均匀分布的孔成型芯具,模头的中部设置有切砖机构,模头的端口设置有接料传输机构;模头之外设置有定位板,孔成型芯具的一端固定在定位板上,定位板连接有用于驱动定位板沿模头轴向往复运动的芯模驱动机构。本实用新型中,将用于孔成型的芯模设置在下级结构之外,避免了芯模安装结构阻挡、切割原料,保证了原料在模头内的紧密度,同时模头之外具有足够的空间,能够对芯模进行稳定、牢靠的安装,防止孔成型芯具变形移位,保证多孔砖的成型质量。

基本信息
专利标题 :
一种多孔砖的双级真空挤出装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021547666.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-30
授权号 :
CN213165979U
授权日 :
2021-05-11
发明人 :
赵洋赵建国
申请人 :
师宗县泰宇新型建材有限公司
申请人地址 :
云南省曲靖市师宗县丹凤街道大阿赞村
代理机构 :
曲靖科岚专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
戎加富
优先权 :
CN202021547666.6
主分类号 :
B28B3/20
IPC分类号 :
B28B3/20  B28B11/16  B28B3/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28B
黏土或其他陶瓷成分的成型;熔渣的成型;含有水泥材料的混合物的成型,例如灰浆
B28B3/00
使用压力机由材料生产成型制品;及其专用压力机
B28B3/20
材料在压力机内被挤压
法律状态
2021-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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