一种高强度多孔抗震承重砖
授权
摘要

本实用新型公开了一种高强度多孔抗震承重砖,包括砖体和两个孔洞区,砖体为长方体结构,每个孔洞区内都均匀设置有多个贯穿砖体的孔洞,两孔洞区之间的砖体上竖向设置有一排加强孔和两个矩形隔音孔,加强孔内穿装有钢柱,矩形隔音孔内填装有吸音材料,在孔洞区和每条砖体边缘线之间的砖体上均竖直设置有一个矩形保温孔,矩形保温孔内填装有保温材料,砖体的每个拐角处均水平设置有一个补强孔,补强孔内穿装有钢条,砖体上表面的中部设置有贯穿砖体的下凹的承接槽,砖体的下表面设置有凸台,砖体两侧的侧面上设置有多条斜槽。本实用新型结构稳定,使用方便,保温隔音,强度高,抗震好,具有显著的经济价值和社会价值。

基本信息
专利标题 :
一种高强度多孔抗震承重砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021547710.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-30
授权号 :
CN213268557U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
赵洋赵建国
申请人 :
师宗县泰宇新型建材有限公司
申请人地址 :
云南省曲靖市师宗县丹凤街道大阿赞村
代理机构 :
曲靖科岚专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
戎加富
优先权 :
CN202021547710.3
主分类号 :
E04C1/40
IPC分类号 :
E04C1/40  E04B2/18  E04B2/20  E04B1/98  E04H9/02  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件;建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
E04C1/40
由不同材料构成的部件,例如,由几层不同材料或带有填充或带有隔绝添加物的石质材料
法律状态
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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