一种阀体框架焊接平台

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摘要

一种阀体框架焊接平台，平台底架顶面前后两侧设置相对且平行的横梁移动导轨，横梁移动导轨上套设横梁移动滑块，横梁移动导轨设置横梁移动梁，横梁移动梁与横梁移动滑块固定，横梁移动梁顶面设置横梁固定滑块，横梁固定滑块顶端设置横梁固定架，横梁移动梁顶面设置有立柱移动导轨，立柱移动导轨上套设立柱移动滑块，立柱移动滑块顶面固定立柱固定架；所述横梁固定架包括横梁固定支架及横梁固定螺栓，横梁固定螺栓前端套设固定套，横梁固定支架开设固定螺孔，横梁固定螺栓螺入横梁固定螺孔内；所述立柱固定架包括立柱固定支架及立固定螺栓，立柱固定支架顶端开设立柱固定螺孔，立柱固定螺栓前端套设立柱固定套，立柱固定套后端螺入立柱螺孔内。

基本信息

专利标题：

一种阀体框架焊接平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021547793.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-30

授权号：

CN212682983U

授权日：

2021-03-12

发明人：

张心强闫海凤张少军

申请人：

北京吉盛机电设备有限公司

申请人地址：

北京市顺义区张镇行宫村赵四路行宫段51号

代理机构：

北京立成智业专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

奚益民

优先权：

CN202021547793.6

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04