一种小轮光耦焊接锡炉
授权
摘要
本实用新型公开了一种小轮光耦焊接锡炉，包括锡炉架，锡炉架内设有电控箱，电控箱上端设有焊接治具安装槽，焊接治具安装槽内设有焊接治具，焊接治具开设有治具焊接孔。本实用新型的有益效果：锡波高度可有效控制，焊接温度也可有效控制，焊接时间可有效管控，焊接后LED功能不良率从10%降低到0.1%，而且焊接操作简易，实用性高，保障产品焊接品质，降低人力成本，提升了企业的生产良率。
基本信息
专利标题 ：
一种小轮光耦焊接锡炉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021547807.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212823242U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
李钱欢于利银王宏伟
申请人 ：
苏州泰鼎智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区松陵镇八坼友谊村6组
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王利斌
优先权 ：
CN202021547807.4
主分类号 ：
B23K1/008
IPC分类号 ：
B23K1/008 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/008
在炉中钎焊
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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