散热片的导热结构

授权

摘要

本实用新型公开了散热片的导热结构，涉及散热片技术领域，具体为散热片的导热结构，包括导热底座，所述导热底座的顶部固定连接有主散热片，所述导热底座的右侧固定连接有导热管，所述导热管的顶部端固定连接有导热块，所述导热块固定安装在主散热片的内部，所述主散热片的内部固定安装有冷却管，所述冷却管的外部固定套接有导热套。通过在主散热片的内部设置导热块，利用导热管将导热底座处的热量导入到导热块中，然后再由导热块将热量传导至主散热片的顶部，使主散热片上下各部位的热量分布的更加均匀，提高主散热片的散热效率，通过在主散热片的内部设置冷却管，冷却管的内部流通有水冷液，增加了主散热片中热量导出的路径。

基本信息

专利标题：

散热片的导热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021549918.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-30

授权号：

CN212544403U

授权日：

2021-02-12

发明人：

李俊峰

申请人：

苏州富比新精密五金有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴江经济技术开发区(同里镇)同兴村

代理机构：

合肥左心专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

胡佳佳

优先权：

CN202021549918.9

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H05K1/02