一种防水汽渗透的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防水汽渗透的电路板，所述电路板包括基板、第一阻焊层和防护层。所述第一阻焊层铺设在所述基板上；所述防护层铺设在所述第一阻焊层上，用于防止水汽向电路板内渗透。可以显著提高电路板耐湿热能力，极大的提高电路板耐CAF能力，防止电路板绝缘不良甚至短路。
基本信息
专利标题 ：
一种防水汽渗透的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021550450.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN213426552U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
张利华曹莹莹
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市道臻知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈琳
优先权 ：
CN202021550450.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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