一种降低电解精炼残极率的铜阳极模底板
授权
摘要
一种降低电解精炼残极率的铜阳极模底板，涉及铜阳极模领域。包括模底板和阳极板模子浇注区外凸形成阳极板浇注区，阳极板浇注区剖面为一个梯形，阳极板浇注区上端为向外突出并且对称的耳部，阳极板浇注区上部设有对称的钻孔。通过特有的尺寸，降低了电解精炼残极率，实现了经济价值。
基本信息
专利标题 ：
一种降低电解精炼残极率的铜阳极模底板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021551222.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN213596424U
授权日 ：
2021-07-02
发明人 ：
肖翔卢卫宁梁富明刘兴奎王鲁博苏伟
申请人 ：
白银有色集团股份有限公司
申请人地址 ：
甘肃省白银市白银区友好路96号
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨艳秋
优先权 ：
CN202021551222.X
主分类号 ：
C25C1/12
IPC分类号 ：
C25C1/12 C25C7/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25C
电解法生产、回收或精炼金属的工艺；其所用的设备
C25C1/00
由溶液电解法电解生产、回收或精炼金属
C25C1/12
铜的
法律状态
2021-07-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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