一种具有多点阵列式结构的温度保护发热系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有多点阵列式结构的温度保护发热系统，包括有温控器、发热装置和温度控制装置，其中温控器与电源连接后与发热装置连接，为发热装置提供发热能源，温度控制装置与温控器连接后，呈点阵式均匀地布置在整个发热装置中；本实用新型通过在电热电路中设置多个温度控制装置，来精准的探测发热装置中各个小区域内的温度变化，任意一个或多个区域内温度过高都能及时切断主电路，杜绝安全隐患，同时将温度控制装置设置在控制回路中，来确保温度控制装置不必承受强电电路通过的较大电流，提高了元器件的使用寿命以及对温度的监测精度。
基本信息
专利标题 ：
一种具有多点阵列式结构的温度保护发热系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021554657.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN213069605U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
夏东升湛模规
申请人 ：
无锡中暖科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号
代理机构 ：
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
柏尚春
优先权 ：
CN202021554657.X
主分类号 ：
G05D23/19
IPC分类号 ：
G05D23/19 G05D23/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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