一种金刚石刀头底面磨削机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种金刚石刀头底面磨削机构，包括上料机构、夹持移动机构、磨削机构和底座，所述上料机构、夹持移动机构和磨削机构均设置于底座上，所述上料机构包括弹夹、弹夹底座和输送通道，所述输送通道水平设置于底座上，所述输送通道两侧开设开口，所弹夹底座设置于输送通道的输入端顶部，所述弹夹竖直设置于弹夹底座顶部，所述弹夹用于储存金刚石刀头并将金刚石刀头输送给输送通道，所述夹持移动机构用于通过输送通道两侧的开口夹持输送通道上的金刚石刀头并将金刚石刀头输送至磨削机构，所述磨削机构用于磨削金刚石刀头底面。本实用新型可自动依次磨削将弹夹内的金刚石刀底面，减少人工成本，且提高金刚石刀头底面磨削的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种金刚石刀头底面磨削机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021556141.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212977775U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
熊学伟
申请人 ：
湖北银天钻石科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市鄂州市鄂城区新庙工贸园
代理机构 ：
武汉泰山北斗专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
程千慧
优先权 ：
CN202021556141.9
主分类号 ：
B24B19/00
IPC分类号 ：
B24B19/00 B24B41/06 B24B47/22 B24B41/00 B24B47/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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