一种线路板折弯工装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种线路板折弯工装结构，包括工装上模、若干缓冲装置和工装下模，所述工装上模活动连接在所述工装下模上，若干所述缓冲装置连接在所述工装上模和所述工装下模之间，所述工装下模上设置有用于放置线路板的托板，所述工装上模上设置有若干用于对所述托板上的线路板进行限位的限位结构，所述工装下模上设置有用于对所述线路板进行折弯的折弯装置。本实用新型结构简单，操作灵活方便；本实用新型通过折弯装置实现对线路板自动折弯，代替了传统的人工折弯，大大提升了生产效率，且精确度高；本实用新型通过设置缓冲装置，使得在拼接形成折弯工装整体结构时，能够起到缓冲的作用，避免损坏；同时缓冲装置还能起到减少噪音的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板折弯工装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021557537.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212783379U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
程翔卜庆峰
申请人 ：
常州星宇车灯股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市汉江路398号
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
厉丹彤
优先权 ：
CN202021557537.5
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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