校平设备
授权
摘要
本申请提供了一种校平设备，用于校平多个冷凝器安装支架，校平设备包括机架、校平台、驱动机构以及整形件，校平台设有校平面，校平台以及驱动机构均与机架连接；驱动机构与整形件连接，用于驱动整形件靠近校平面，且能使整形件与多个冷凝器安装支架抵持，从而使多个冷凝器安装支架均与校平面贴合。该校平设备自动化程度高，作业效率高，校平质量高。
基本信息
专利标题 ：
校平设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021557675.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN213103873U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
陈远杨唐晨凌
申请人 ：
重庆超力电器有限责任公司
申请人地址 ：
重庆市渝北区北部新区金开大道2001号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
崔振
优先权 ：
CN202021557675.3
主分类号 ：
B21D3/00
IPC分类号 ：
B21D3/00 B21D43/00 B21D53/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D3/00
金属棒、管、型材或由此制造的特定产品的矫直或复形，无论是否与金属板部件相结合
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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