一种轻量化复合材料电子方舱
授权
摘要
本实用新型属于方舱技术领域，具体涉及一种轻量化复合材料电子方舱。其技术方案为：一种轻量化复合材料电子方舱，包括框架，框架上连接有舱板，框架的棱上连接有包边；所述框架的角处设有缺口，缺口内设置有内角件，缺口外套设有外角件，外角件分别与框架角处各棱通过紧固螺栓连接。本实用新型提供了一种连接可靠、防水性能好的轻量化复合材料电子方舱。
基本信息
专利标题 ：
一种轻量化复合材料电子方舱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021558454.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212449001U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
赵应鑫冯瑞鑫姚佳志高巍刘波李林孙勇王彬伟杨伟
申请人 ：
四川明日宇航工业有限责任公司
申请人地址 ：
四川省德阳市经济开发区（灵杰园区）蓝天大道3号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
何祖斌
优先权 ：
CN202021558454.8
主分类号 ：
B65D90/20
IPC分类号 ：
B65D90/20 B65D90/00 B65D88/52
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D90/02
•器壁结构
B65D90/12
支承件
B65D90/20
框架或网，如用于挠性容器
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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