一种密拼叠合楼板连接节点结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种密拼叠合楼板连接节点结构，包括预制叠合楼板，所述预制叠合楼板的上部一侧设置有第一连接槽，所述预制叠合楼板的上部并且位于第一连接槽的右侧设置有第二连接槽，所述预制叠合楼板的上部并且位于第二连接槽的右侧设置有第三连接槽，所述预制叠合楼板的上部并且位于第三连接槽的右侧设置有第四连接槽，所述预制叠合楼板的上表面并且位于第一连接槽的上方固定连接有第一加强钢筋，所述预制叠合楼板的上表面并且位于第二连接槽的上方固定连接有第二加强钢筋，所述预制叠合楼板的上表面并且位于第三连接槽的上方固定连接有第三加强钢筋。本实用新型中，增强了拼缝处楼板的刚度，保证了拼缝处楼板良好的受力性能。

基本信息

专利标题：

一种密拼叠合楼板连接节点结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021561326.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-31

授权号：

CN212896849U

授权日：

2021-04-06

发明人：

范红伟潘宇董寰宇

申请人：

中建二局第一建筑工程有限公司

申请人地址：

北京市丰台区永定门外海户屯165号

代理机构：

北京商专润文专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

邢若兰

优先权：

CN202021561326.9

主分类号：

E04B1/38

IPC分类号：

E04B1/38